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电子SMT制造技术与技能+2

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电子SMT制造技术与技能+2

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开店时间 2009 年
所在地 北京 · 海淀
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内容简介

本书系统论述电子SMT制造技术与技能,并介绍了便于教学的"SMT专业技术资格认证培训和考台AutoSMT-VM2.1”上实训的方法步骤,以及SMT专业技术资格认证考试方法,将理论、实践技能和认证考行了有机整合和详细论述,使学员很好地掌握现代化电子SMT制造技术。全书介绍SMT基础、PCB设计、SMT工艺、SMT设备(丝印、点胶、贴片、焊接、SMT检测和返修),各章均备有较多的本书有配套的培训和考台AutoSMT-VM1.1,有着比文字更丰富的内容。

目录

第1章 绪 论1.1 电子SMT制造技术的发展 11.1.1 电子组装和封装技术的发展 11.1.2 工业4.0智能制造 31.2 SMT教育与专业技术资格认证 51.2.1 SMT教育 51.2.2 中国电子学会SMT专业技术资格认证 61.2.3 SMT认证培训和考台 8思考题与12第2章 SMT基础知识2.1 电子制造技术 132.2 电子元器件、电子工艺材料和印制电路板 172.2.1 电子元器件 172.2.2 电子工艺材料 242.2.3 印制电路板 282.3 电子整机产品的制造技术 302.3.1 电子整机生产线组成和工业机器人应用 302.3.2 电子整机产品生产工艺过程举例 312.4 认证考试举例 32思考题与32第3章 PCB设计3.1 SMT PCB设计方法 353.1.1 现代电子设计EDA 353.1.2 SMT PCB设计基本原则 363.1.3 THT机插PCB设计基本原则 383.2 PCB设计实训 423.2.1 EDA设计文件信息提取 423.2.2 PCB设计可视化仿真 433.2.3 PCB设计可制造分析 443.3 认证考试举例 46思考题与47第4章 SMT工艺设计4.1 SMT工艺 504.1.1 组装类型 504.1.2 工艺流程 514.1.3 工艺参数和工艺设计 544.2 SMT工艺和虚拟VR工厂实训 554.3 认证考试举例 59思考题与60第5章 丝 印 技 术5.1 丝印技术概述 635.1.1 模板印刷基本原理 635.1.2 模板设计和制作 655.1.3 丝印机工艺参数的调节 665.2 丝印机实训 685.2.1 丝印机CAM程式编程 695.2.2 丝印机3D模拟仿真 715.2.3 丝印机操作技能 715.2.4 丝印机维修保养 735.3 认证考试举例 78思考题与80第6章 点 胶 技 术6.1 点胶技术概述 836.1.1 SMA涂布方法 836.1.2 点胶设备 846.1.3 点胶工艺控制 856.1.4 印胶技术 876.2 点胶机实训 886.2.1 点胶机CAM程式编程 886.2.2 点胶机操作技能 916.2.3 点胶机维修保养 926.3 认证考试举例 98思考题与99第7章 贴 片 技 术7.1 贴片技术概述 1017.1.1 贴片机分类 1017.1.2 贴片机结构 1047.1.3 计算机控制系统和视觉系统 1067.1.4 贴片机工艺控制 1087.2 贴片机实训 1117.2.1 贴片机CAM程式编程 1127.2.2 贴片机3D可视化仿真 1247.2.3 贴片机操作技能 1247.2.4 贴片机维修保养 1257.3 认证考试举例 134思考题与138第8章 回流焊技术8.1 回流焊 1448.1.1 回流焊分类 1458.1.2 热风回流焊接原理 1468.1.3 回流焊接工艺技术 1488.1.4 无铅回流焊 1528.2 回流焊实训 1538.2.1 回流焊CAM程式编程及3D动画仿真 1538.2.2 回流焊操作技能 1568.2.3 回流焊维修保养 1568.3 认证考试举例 162思考题与163第9章 波峰焊技术9.1 双波峰焊 1669.1.1 双波峰焊结构和原理 1669.1.2 波峰焊工艺控制 1709.1.3 无铅波峰焊 1739.1.4 选择波峰焊 1749.2 波峰焊实训 1759.2.1 波峰焊CAM程式编程及3D动画仿真 1769.2.2 波峰焊操作技能 1789.2.3 波峰焊维修保养 1789.3 认证考试举例 182思考题与183第10章 SMT检测技术10.1 检测技术 18610.1.1 测试类型 18610.1.2 AOI检测技术 18710.1.3 X射线检测技术 19010.1.4 在线测试技术 19210.1.5 SMT检验方法(目测检查) 19410.2 SMT检测实训 19610.2.1 AOI CAM程式编程及3D动画仿真 19610.2.2 AOI操作技能 19710.2.3 AOI维修保养 19810.3 认证考试举例 201思考题与202第11章 插装技术和返修技术11.1 插装技术 20511.1.1 卧式联体插件机XG-4000 20611.1.2 立式插件机XG-3000 20711.2 返修技术 20811.2.1 手工焊接技术 20911.2.2 SMT返修技术 21111.3 实训 21311.3.1 自动插件机编程及3D仿真 21311.3.2 自动插件机操作技能 21611.3.3 自动插件机维修保养 21711.3.4 返修实训 22311.4 认证考试举例 223思考题与225第12章 微组装技术12.1 集成电路制造技术 22812.2 微组装技术概述 23012.2.1 BGA、CSP微组装技术 23112.2.2 倒装片技术 23412.2.3 MCM技术和三维立体组装 23612.2.4 SOC/SOP技术 23812.2.5 光电路组装技术 23912.2.6 微组装实训 24012.3 认证考试举例 240思考题与241第13章 SMT管理13.1 SMT工艺管理 24313.1.1 现代SMT工艺管理 24313.1.2 SMT生产线管理 24513.2 质量控制 24813.2.1 质量控制方法 24813.2.2 SMT生产质量过程控制 25213.3 制造执行系统(MES) 25313.4 SMT标准 25513.5 MIS管理实训 260思考题与260附录 SMT基本名词解释参 考 文 献

品相说明:本书为八品,书脊轻微磨损,内页整洁无涂画,无缺页少页,具体以实物照片为准。

品相标准:十品为全新未翻阅;九品近全新有轻微痕迹;八品有明显使用痕迹但内容完整;七品及以下为有破损或缺页,页面会有详细说明。

瑕疵说明:拍品图片均为实物拍摄,因显示设备差异可能存在轻微色差,以收到实物为准。

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