电脑选、组装、故障排除入门与进阶(含盘)

内容简介

《电脑选购·组装·故障排除入门与进阶》全书以通俗易懂的语言、翔实生动的实例，全面介绍了选购与组装电脑的方法以及常见电脑故障的处理。《电脑选购·组装·故障排除入门与进阶》共分16章，内容涵盖了新手学电脑，选购CPU，选购主板，选购内存，选购硬盘，选购显卡，选购显示器、机箱、电源，选购光驱、键盘、鼠标，选购常用外部设备，电脑攒机方案，组装电脑的流程，BIOS基本设置，安装操作系统，安装与使用常用软件，电脑日常保养与维护以及电脑故障维修解析等内容。　　《电脑选购·组装·故障排除入门与进阶》采用环境教学、图文并茂的方式，使读者能够轻松上手。全书双栏紧排，双色印刷，知识容量相当于500多页同类图书；同时配以制作精良的多媒体互动教学光盘，让读者学以致用，达到的学习效果。此外，大容量4．5GDVD光盘中免费赠送海量学习资源库，其中包括4套与《电脑选购·组装·故障排除入门与进阶》内容相关的多媒体教学演示视频。　　《电脑选购·组装·故障排除入门与进阶》面向电脑初学者，是广大电脑初级、中级、家庭电脑用户和老年电脑爱好者的选参考书。

目录

第1章 新手学电脑
1.1 初识电脑
1.1.1 电脑硬件系统
1.1.2 电脑软件系统
1.2 认识电脑各硬件组成部分
1.3 认识电脑常用外部设备
1.4 高手解答

第2章 选购CPU
2.1 CPU技术
2.1.1 64位技术
2.1.2 四核技术
2.1.3 虚拟化技术
2.1.4 三通道内存技术
2.1.5 内核加速技术
2.2 主流CPU品牌介绍
2.2.1 IntelCPU
2.2.2 AMDCPU
2.2.3 两个品牌CPU对比
2.3 CPU选购技巧
2.3.1 CPU的主要性能指标
2.3.2 识别CPU编号
2.3.3 鉴别CPU
2.4 热门CPU型号
2.4.1 热门InteICPLJ
2.4.2 热门AMDCPU
2.5 选购CPU风扇
2.5.1 CPU风扇的基本指标
2.5.2 热门CPU风扇
2.5.3 CPU风扇选购技巧
2.6 高手解答

第3章 选购主板
3.1 主板技术
3.1.1 固态电容技术
3.1.2 PCI-E2.O技术
3.1.3 SATA2接口技术
3.1.4 eSATAA接口技术
3.2 主板的结构
3.3 主流主板品牌介绍
3.3.1 华硕(ASUS)主板
3.3.2 技嘉(GIGABYTE)主板
3.3.3 微星(MSI)主板
3.3.4 梅捷(SOYO)主板
3.3.5 磐正(SUPOX)主板
3.3.6 精英(ECS)主板
3.3.7 映泰(BlOSTAR)主板
3.3.8 升技(ABlT)主板
3.4 主板选购技巧
3.4.1 主板的主要性能指标
3.4.2 选购主板的注意事项
3.5 热门主板型号
3.5.1 中端主板(IntelCPU篇)
3.5.2 中端主板(AMDCPU篇)
3.5.3 高端主板(IntelCPU篇)
3.5.4 高端主板(AMDCPU篇)
3.6 高手解答

第4章 选购内存
4.1 内存技术
4.1.1 DDR3技术
4.1.2 50纳米级的制程技术
4.1.3 内存散热技术
4.2 内存的结构
4.3 主流内存品牌介绍
4.3.1 金士顿(Kingston)内存
4.3.2 威刚(A—DATA)内
4.3.3 胜创(Kingmax)内
4.3.4 宇瞻(Apacer)内
4.3.5 海盗船(CORSAIR)内存
4.3.6 金泰克(kingtiger)内
4.4 内存选购技巧
4.4.1 内存的主要性能指标
4.4.2 选购内存时的注意事项
4.4.3 问题内存介绍
4.5 热门内存型号
4.5.1 DDR2内存
4.5.2 DDR3内存
4.6 高手解答

第5章 选购硬盘
5.1 硬盘技术
5.1.1 垂直记录技术
5.1.2 IntelliSeek技术
5.1.3 固态硬盘技术
5.1.4 NCQ技术
5.2 硬盘的结构
5.2.1 硬盘的外观
5.2.2 硬盘的组成结构
5.2.3 硬盘的工作原理
5.3 主流硬盘品牌介绍
5.3.1 希捷(Seagate)硬盘
5.3.2 日立(Hitachi)硬盘
5.3.3 西部数据(WD)硬盘
5.4 硬盘选购技巧
5.4.1 硬盘的主要性能指标
5.4.2 识别硬盘编号
5.4.3 选购硬盘时的注意事项
5.5 热门硬盘型号
5.6 高手解答

第6章 选购显卡
6.1 显卡技术
6.1.1 显卡交火技术
6.1.2 DirectX10
6.1.3 HDMI技术
6.1.4 热管散热技术
6.2 显卡的结构
6.2.1 显卡的外观
6.2.2 显卡的组成结构
6.3 主流显卡品牌介绍
6.3.1 七彩虹(COLORFUL)显卡
6.3.2 影驰(GALAXY)显卡
6.3.3 双敏(DATALAND)显卡
6.3.4 讯景(XFX)显卡
6.3.5 华硕(ASUS)显卡
6.3.6 迪兰恒进(DATALAND)显卡
6.3.7 索泰(ZOTAC)显卡
6.3.8 微星(MSI)显卡
6.3.9 蓝宝(SAPPHIRE)显卡
6.3.10 铭碹(SAPPHIRE)显卡
6.4 显卡选购技巧
6.4.1 显卡的主要性能指标
6.4.2 选购显卡时的注意事项
6.5 热门显卡型号
6.5.1 nVIDIA显卡
6.5.2 AMD.ATI显卡
6.6 高手解答

第7章 选购显示器·机箱·电源
7.1 选购显示器
7.1.1 显示器技术
…

摘要与插图

6．制造工艺
　　制造工艺一般用来衡量组成芯片的电子线路或元件的细致程度，通常以岬（微米）和rim（纳米1为单位。
　　制造工艺越精细，CPU线路和元件就越小，在相同尺寸芯片上就可以增加更多的元器件。这也是CPU内部器件不断增加、功能不断增强而体积却变化不大的重要原因。目前主流CPU均采用45nm制造工艺。
　　7．工作电压
　　工作电压是指CPU正常工作时需要的电压，目前主流CPU的工作电压已经从原来的5V下降到1．5V左右。
　　低电压能够解决CPU耗电过多和发热量过大的问题，让CPU能够更加稳定的运行，同时也能延长CPU的使用寿命。
　　8．核心代号
　　核心代号是芯片生产商为了便于区分和管理而给CPU设置的相应代号。每一个系列的CPU都会有单独的核心代号，甚至同一系列的CPU也会采用不同的核心代号。
　　核心代号可以从侧面反映CPU的工作性能。一般情况下，新核心代号的产品会修正上一版本所存在的一些错误，并提升一定性能，所以新核心代号的CPU往往具有更好的性能。